华为麒麟810芯片。5月底，美国将华为列入黑名单，海思“备胎”芯片一夜之间转正，近日，海思又有了新动作，将推出最新的麒麟810芯片。
6月21日，华为消费者业务手机产品线总裁何刚在nova 5 发布会上宣布，nova 5将采用最新推出的麒麟810芯片。何刚介绍，麒麟810时华为第二款，全球第三款7nm工艺制程的手机SoC芯片，相较8nm工艺，晶体管密度提升50%，能效提升20%。这款芯片还采用了华为自研的达芬奇架构的NPU，AI跑分达32280分。
在Counterpoint研究总监闫占孟看来，华为推出麒麟810芯片主要是竞争对手高通的骁龙855芯片进行牵制，骁龙855时去年年底发布的，而今年华为发布麒麟810芯片，可以对芯片功能做一些优化，这样性价比更高，对比更出色。同时，麒麟810芯片还考虑到年轻用户对于高端芯片到关注度，一定程度上满足了年轻用户对高端产品的需求。
此外，在6月21日的发布会上，何刚还公布了一组数据，截至5月30日，华为智能手机发货了突破1亿台，相较过去四年，这是华为首次在上半年完成1亿台销量目标。
在此之前，何刚曾表示华为2019年手机出货量目标大概位2.3亿-2.5亿台，但此时表示，不会只追求目标而不顾市场状况。
尽管只美国的打压之下，华为依然取得了不错的成绩，根据Counterpoint之前发布的报道，其在中国高端市场的份额首次超过苹果居首。
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